新型合肥納米孔氣凝膠保溫材料是目前應用十分廣泛的種材料，也稱為干凝膠，密度僅為空氣密度的2.75倍，是上密度小的固體。氣凝膠依照其組成不同可以分為碳系，硅系，硫系，金屬氧化物系，金屬系等。可是現在開發和使用較多的應該是硅系納米氣凝膠——二氧化硅氣凝膠。任何物質的凝膠只要可以經干燥后除去內部溶劑后，又可基本保持其形狀不變，且產物高孔隙率、低密度，則皆可以稱之為氣凝膠。合肥納米孔氣凝膠是已知密度低的人造發泡物質。他的諸多異特性中熱學方面受人們重視，也是具產業化價值的，被譽為超級隔熱材料。

合肥納米孔氣凝膠工業化的根底和條件是確保科研實力的搶先和不斷進步。法規、方針、規范、投入、技能等對氣凝膠工業的開展都至關重要，而要害技能更是發揮著直接驅動效果。企業要想在競賽劇烈的商場中生計與開展，有必要緊緊依托技能立異，不斷適應環境局勢改變，把握要害技能，繼續推動要害技能搶先，才干完成久遠開展。合肥納米孔氣凝膠工業面對工業層次不高、對根底和技能的盯梢、投入嚴重缺乏、參加競賽才能不強等問題，這些問題歸根到底在于技能立異才能不強，要害技能把握缺乏，功能和功率有待進步。這些問題都從不同方面、不同程度地約束了我國氣凝膠工業的開展。

合肥納米孔氣凝膠的生產工藝其實并沒有多復雜，但是為了確保加工的板材能夠滿足客戶需求，長長久久的使用，就需要氣凝膠保溫氈生產廠家在板材生產環節多加注意合肥納米孔氣凝膠在生產時有哪些注意事項?注意擠壓工藝；氣凝膠保溫氈是經過擠壓工藝制成的，對該環節進行有效控制，可以實現對板材的質量控制。添加阻燃劑；氣凝膠保溫氈是種可燃板材，所以，在生產的過程中，定要添加阻燃劑，也出臺了相應的政策，非阻燃板不準上墻。 去皮處理氣凝膠保溫氈在生產環節，還要注意去皮處理，進行這環節的主要目的是提高整個系統的黏結力和釋放內部應力。

隨著手機、電腦等便攜式電子產品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。合肥納米孔氣凝膠的作用也越來越被看重。 BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發生斷裂。而 氣凝膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而大大增強了連接的可信賴性.這就是因為應用了BGA 氣凝膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。安徽弘徽科技生產的合肥納米孔氣凝膠是種納米多孔超級熱材料，其孔隙率可達80～99.8%，孔洞尺寸般在5 ～50nm之間，密度變化范圍達0.12～600kg/m3，是目前輕的固體材料，是迄今為止比較好的保溫材料。

合肥納米孔氣凝膠采用特殊的納米級無機耐火粉料，納米顆粒之間的接觸為小的點接觸，點接觸的熱阻非常大，使得材料的傳導傳熱效應變的非常小，導致納米級微孔隔熱材料的傳導傳熱系數非常小。納米顆粒之間形成大量的納米級氣孔，其尺寸平均在20納米，而靜止空氣的分子常溫下的平均熱運動自由程為60納米，這樣就把空氣分子鎖閉在涂料納米氣孔之內，使得靜止空氣分子之間的微小對流傳熱作用消失，因而氣凝膠保溫氈的常溫導熱系數比靜止的空氣還要低。在高溫下，傳熱的主要作用是熱輻射，合肥納米孔氣凝膠添加了特殊的紅外添加劑，在高溫下阻止和反射紅外線，把輻射傳熱作用降到低點，使得材料高溫下的輻射傳熱系數降低到低值。新型氣凝膠保溫氈，其隔熱性能比傳統纖維類的保溫材料好4倍，是迄今為止隔熱性能比較好的材料。