合肥氣凝膠板現已出現有段時間了，但立異現已使氣凝膠技能愈加完善、愈加有用。氣凝膠是種低密度的固體原料，通過超臨界枯燥工藝，從膠體中提取出液體即可得到氣凝膠。般常見的氣凝膠為硅氣凝膠，可是這種原料脆性非常大。通過多年的研討，美國航空航天局(NASA)的科學家與些公司現已研制出了新的產品——空氣合金。這種空氣合金既具有傳統塑料的高強度和耐久性，又具有分量輕的特色，而在合肥氣凝膠板中能夠發現的超緣功能是這產品的大勢。這種原料如此有出路的部分原因是它的可規劃性較強。空氣合金具有點低的密度(0.01~0.9g/cm2)，這使得它們成為地球上輕的固體原料。除了這種低密度特性，這種原料還具有超緣功能和點的原料強度。根據這種空氣合金的高分子原料能夠承當超越它們本身20000倍的分量。

市場上常見的合肥氣凝膠板材料是納米氣凝膠熱氈，種通過特殊工藝把氣凝膠復合在柔性基材中的柔性保溫材料。而傳統的保溫材料主要有硅酸鋁、玻璃棉、巖棉、橡塑、聚氨酯等，在過去的幾十年中，傳統保溫材料在各自的域發揮著巨大的價值，為工業提供保溫隔熱，為城市建筑降低能耗。隨著時代的發展，科技的進步，傳統的保溫材料越來越不能滿足人們對于高效節能的要求。保溫效果差、易發生火災、易老化、使用年限短。那么有沒有新的保溫材料來替代這些傳統保溫材料呢？那就是納米氣凝膠熱氈。

合肥氣凝膠板性能主要由其納米孔洞結構決定，般通過溶膠-凝膠工藝獲得所需納米孔洞和相應凝膠骨架，由于凝膠骨架內部的溶劑存在表面張力，在普通的干燥條件下會造成骨架的坍縮，合肥氣凝膠板制備技術在于避免干燥過程中由于毛細管力導致納米孔洞結構塌陷。根據干燥工藝的不同，主要分為超臨界干燥工藝和常壓干燥工藝兩種，其他尚未實現批量生產技術還有真空冷凍干燥、亞臨界干燥等。

隨著手機、電腦等便攜式電子產品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。合肥氣凝膠板的作用也越來越被看重。 BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發生斷裂。而 氣凝膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而大大增強了連接的可信賴性.這就是因為應用了BGA 氣凝膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。安徽弘徽科技生產的合肥氣凝膠板是種納米多孔超級熱材料，其孔隙率可達80～99.8%，孔洞尺寸般在5 ～50nm之間，密度變化范圍達0.12～600kg/m3，是目前輕的固體材料，是迄今為止比較好的保溫材料。

合肥氣凝膠板是種輕型閉孔自防水材料。材料在發泡過程中形成的內部空隙是形成保溫性能的主要原因。因為在小空間內靜止的空氣具有良好的保溫性能。由于材料內部空隙相互不連通。所以，外部水分很難直接進入材料內部，也就克服了上述保溫芯材料受潮性能下降的問題，同時也省去了材料的防水層，熱氈實現了材料的自防水。這種材料發泡后重量較輕、不受潮，卷放省力，因此對卷簾機功率的要求也相應降低。合肥氣凝膠板的防風性能比較強。由于焊縫的密封性比較強，能夠避免狂風寒流透過焊縫襲入棚內導致棚倒塌陷的事故發生，造成重大經濟損失。防凍防寒是它的大特點，不受冬季溫度的影響，在冬天冰雪野外惡裂環境下正常施工。