新型合肥氣凝膠保溫氈保溫材料是目前應用十分廣泛的一種材料，也稱為干凝膠，密度僅為空氣密度的2.75倍，是世界上密度最小的固體。氣凝膠依照其組成不同可以分為碳系，硅系，硫系，金屬氧化物系，金屬系等。可是現在開發和使用較多的應該是硅系納米氣凝膠——二氧化硅氣凝膠。任何物質的凝膠只要可以經干燥后除去內部溶劑后，又可基本保持其形狀不變，且產物高孔隙率、低密度，則皆可以稱之為氣凝膠。合肥氣凝膠保溫氈是已知密度最低的人造發泡物質。他的諸多優異特性中熱學方面最受人們重視，也是最具產業化價值的，被譽為超級隔熱材料。

合肥氣凝膠保溫氈性能主要由其納米孔洞結構決定，一般通過溶膠-凝膠工藝獲得所需納米孔洞和相應凝膠骨架，由于凝膠骨架內部的溶劑存在表面張力，在普通的干燥條件下會造成骨架的坍縮，合肥氣凝膠保溫氈制備技術核心在于避免干燥過程中由于毛細管力導致納米孔洞結構塌陷。根據干燥工藝的不同，主要分為超臨界干燥工藝和常壓干燥工藝兩種，其他尚未實現批量生產技術還有真空冷凍干燥、亞臨界干燥等。

隨著手機、電腦等便攜式電子產品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。合肥氣凝膠保溫氈的作用也越來越被看重。 BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發生斷裂。而 氣凝膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而大大增強了連接的可信賴性.這就是因為應用了BGA 氣凝膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。安徽弘徽科技生產的合肥氣凝膠保溫氈是一種納米多孔超級絕熱材料，其孔隙率可達80～99.8%，孔洞尺寸一般在5 ～50nm之間，密度變化范圍達0.12～600kg/m3，是目前最輕的固體材料，是迄今為止比較好的保溫材料。

合肥氣凝膠保溫氈是一種結構可控的納米多孔輕質材料，它具有納米結構（孔洞1～100nm，骨架顆粒為l-20nm），表面積大（最高可達800-1000m2/g）、孔洞率高（可高達80%-99.8%）等特點。納米Si0.氣凝膠獨特的結構特性使得氣凝膠保溫氈在熱學、電學、聲學、光學等方面具有奇異的性能。合肥氣凝膠保溫氈的導熱系數可達到0.013W／(m．K)以下，遠低于常溫下空氣的導熱系數0.025W／(m.K)，是所有固態材料中隔熱性能最好的一種，且密度低、防水阻燃、綠色環保、防酸堿、耐腐蝕、不易老化、使用壽命長，足其他傳統材料所無法比擬的，產品具有很高的附加值，因此被稱為超級保溫材料，這些奇異性能使之在很多領域具有極大的應用潛力，例如建筑節能、能源、環保、航空航天、輸油管道、太陽能集熱、爐窯保溫等領域。

合肥氣凝膠保溫氈防水層采用高強滌綸長絲布，經防水、防老化等特殊工藝 處理，使其具有了很好的防水、拒水、防熾、防風雪等性能；提高了織物的 強力、耐磨性和抗老化能力；同時使產品的耐侯性能增強、化學性能穩定、使用壽命延長（正常連續使用5年以上）.保溫層采用高保溫材料，根據不同地區的氣候條件進行針對性配比，經特殊加工，確保其保溫效果。采用的材料具有提高保湘和防冷凍的良好功效保證產品的多適應性和優質保溫。合肥氣凝膠保溫氈蓬松度好，保溫性佳絕熱氈，由于采取特殊的加工工藝，使其能夠保持非常好的蓬松度。克重為1000克／平方米的氣凝膠保溫氈厚度在15mm左右，經國家檢測中心檢測保溫率可達到85％以上，保證了保溫效果。實際應用試驗表明：在低溫多濕地區，氣凝膠保溫氈較草苫覆蓋溫度提高2－3℃，雨雪天提高4－5．5℃；在嚴寒地區，氣凝膠保溫氈較同類絕熱氈可提高2℃，高可達3℃。