隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。合肥氣凝膠熱氈的作用也越來越被看重。 BGA和CSP，是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而 氣凝膠特點(diǎn)是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而大大增強(qiáng)了連接的可信賴性.這就是因為應(yīng)用了BGA 氣凝膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。安徽弘徽科技生產(chǎn)的合肥氣凝膠熱氈是種納米多孔超級熱材料，其孔隙率可達(dá)80～99.8%，孔洞尺寸般在5 ～50nm之間，密度變化范圍達(dá)0.12～600kg/m3，是目前輕的固體材料，是迄今為止比較好的保溫材料。

合肥氣凝膠熱氈具有：保溫吸聲效果好、工程造價低、施工周期短、無毒、不刺激皮膚，確保施工人員健康、外形美觀大方等特點(diǎn)。氣凝膠保溫氈是為適應(yīng)大面積敷設(shè)需要而制成的卷材，除保持了保溫隔熱的特點(diǎn)外，還具有十分異的減震、吸聲特性，尤其對中低頻和各種震動噪聲均有良好的吸收效果，有利于減少噪聲污染，改善工作環(huán)境。合肥氣凝膠熱氈這種材料在施工中還可根據(jù)需要任意剪裁，主要用于建筑室內(nèi)，消聲系統(tǒng)，交通工具，制冷設(shè)備，家用電器的減震、吸聲、降噪處理，效果十分理想。有鋁箔貼面的玻璃棉氈，還具有較強(qiáng)的抗熱輻射能力，是高溫車間、控制室、機(jī)房內(nèi)壁、隔間及平頂上。

合肥氣凝膠熱氈是種結(jié)構(gòu)可控的納米多孔輕質(zhì)材料，它具有納米結(jié)構(gòu)（孔洞1～100nm，骨架顆粒為l-20nm），表面積大（高可達(dá)800-1000m2/g）、孔洞率高（可高達(dá)80%-99.8%）等特點(diǎn)。納米Si0.氣凝膠特的結(jié)構(gòu)特性使得氣凝膠熱氈在熱學(xué)、電學(xué)、聲學(xué)、光學(xué)等方面具有奇異的性能。合肥氣凝膠熱氈的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)到0.013W／(m．K)以下，遠(yuǎn)低于常溫下空氣的導(dǎo)熱系數(shù)0.025W／(m.K)，是所有固態(tài)材料中隔熱性能好的種，且密度低、防水阻燃、綠色環(huán)保、防酸堿、耐腐蝕、不易老化、使用壽命長，足其他傳統(tǒng)材料所無法比擬的，產(chǎn)品具有很高的附加值，因此被稱為超級保溫材料，這些奇異性能使之在很多域具有大的應(yīng)用潛力，例如建筑節(jié)能、能源、環(huán)保、航空航天、輸油管道、太陽能集熱、爐窯保溫等域。

合肥氣凝膠熱氈要經(jīng)常保持多孔性、柔軟性和均勻性，使用段時間后上面就會粘有樹脂，黏土油污金屬等造成毛孔的堵塞。合肥氣凝膠熱氈的清洗方法：清洗黏土和顏料的聚磷酸鹽等。溶解鋁綜合物用鹽酸、硫酸等。1000L水溫度在40—50度加2KG非離子表面活性溶劑和4KG三聚磷酸納洗滌100KG毛氈每次洗10—20Min按照用水漂凈可清洗毛氈上的樹脂。毛氈專用溶劑的配方。納米熱氈的伸縮行性比較好，可達(dá)到規(guī)定的長度可用語皮革滾動帶、造紙吸漿帶。毛氈的保暖性好，可制成個規(guī)格的。

合肥氣凝膠熱氈淺析冷粘和熱粘下的區(qū)別。、冷粘:在許多壓敏型的氣凝膠應(yīng)用中，都會遇到。其中比較常見的，包裝包裹用的快遞袋封口處，就是用合肥氣凝膠熱氈冷粘的方式來進(jìn)行粘合的。因為不知道快遞袋什么時候會被使用，所以涂上常規(guī)下具有初粘性的氣凝膠，能夠不錯解決即粘即用的需求。二、熱粘:在木材封邊、書本膠訂、紙盒糊底等應(yīng)用上很普遍。類似的基材對氣凝膠的附助力有定要求，用壓敏膠起不到理想的粘接效果，因而要用熱粘方式來加強(qiáng)膠體與基材的融合度。三、冷粘與熱粘的區(qū)別:是各自在不同的膠粘應(yīng)用域解決了問題，論其應(yīng)用上的不同的話，就是膠液分子的活躍程度不同了。冷粘狀態(tài)下使用氣凝膠，其膠液已經(jīng)冷卻成為固體，其分子結(jié)構(gòu)已變得相對穩(wěn)定，粘貼使用起來很便捷；而熱粘狀態(tài)下使用氣凝膠，因其分子受熱作用變得活躍，具有沖擊基材表面分子結(jié)構(gòu)的能力，甚至與基材分子結(jié)構(gòu)相融合，可見熱粘更容易破壞基材表面。